手机电脑都在涨价，内存被 AI 数据中心抢走了

今年换手机、换电脑的人，大概都有同一个感受：怎么又贵了。

这次的原因很集中。拆开一部手机的物料清单，内存这一项，过去只占整机成本的 10% 到 15%。今年 2 月，这个比例已经涨到了 30% 到 40%。到 8 月，市场研究机构集邦咨询的判断是，内存已经成了手机里单项最贵的零件，连苹果都因为物料成本上涨被迫调了零售价。

一颗存数据的芯片，成本超过了手机的处理器。

这件事的源头不在手机行业，在几千公里外的 AI 数据中心。

一、先看涨了多少

内存厂商和手机、电脑品牌之间，按季度签合约价。今年一季度的合约价是这样的：

常规内存（DRAM）一个季度涨了约 93% 到 98%。这是实际成交的结果，年初的预测还是 55% 到 60%，2 月被上调到 90% 到 95%，最后比上调后的数还高。

分品类看，电脑用的内存单季预计涨超过 100%，是有记录以来最大的季度涨幅；手机用的两种主流内存各涨约 90%，同样是史上最陡；存照片、存文件的闪存（NAND）涨 55% 到 60%。

一个季度，价格翻了将近一倍。

放到整机上，就是开头那个数：手机里内存的成本占比从一成多涨到三四成。笔记本从 10% 到 18% 涨到 20% 以上。游戏机更夸张，索尼和微软预计今年内存要占到物料成本的 35% 以上。

二、为什么偏偏是内存

「AI 需求大，所以缺货」，这句话对，但说得太粗了。缺的是什么、为什么缺得这么狠，得看一片晶圆的账。

内存是在晶圆上做出来的。一片晶圆能切出多少颗内存，产能就有多少。

AI 数据中心用的是一种特殊的内存，叫 HBM（高带宽内存）。你可以把它理解成把好几层内存芯片摞起来、用几千根竖着的通道打通，专门贴在 AI 加速卡旁边，让数据跑得足够快。

问题是它特别费晶圆。

美光今年在一场芯片行业会议上给过一个数：存同样多的数据，HBM3E 需要的晶圆大约是普通 DDR5 内存的 3 倍，到下一代 HBM4 这个比例还要更高。

原因不只是芯片面积大。更宽的接口、多出来的几倍存储单元、打穿芯片的通孔，再加上层层堆叠时的良率损耗，全都在吃晶圆。

那厂商为什么还要做？

因为它贵得多。按分析机构的估算，HBM 每存一个比特，成本大约是普通内存的 3 倍，但卖价大约是 6 倍。

把这两个数放在一起，就能算出一片晶圆的账：

同一片晶圆，拿去做 HBM，能存的数据只剩三分之一，但每一份卖出六倍的价钱。算下来，这片晶圆做 HBM 的收入，大约是做普通内存的 2 倍。

换你是厂商，你也会把产线往那边挪。

三、你的手机，在跟 AI 加速卡抢同一片晶圆

这就是我对这轮涨价最直接的理解：

你手机里的那几颗内存，和数据中心里的 AI 加速卡，在竞拍同一片晶圆。对方每片出价高一倍。

这里没有谁在搞阴谋，是一笔很朴素的生意账。

分析机构的另一组估算更能说明这种错位：HBM 只占全部内存出货比特的一成左右，用掉的晶圆大约一成五，收入却接近一半。

还有一个很反直觉的推论：HBM 扩产越猛，手机和电脑的内存反而越紧。

直觉上，厂商扩产是好事，供给多了价格该降。但这一轮扩的是 HBM，每多做一份 HBM，就要拿走大约三份普通内存的晶圆。在新工厂真正投产之前，这基本是个零和游戏，AI 那边多拿一片，消费电子这边就少三份。

而且 HBM 自己也卡着。它做完芯片还要进先进封装，报道里的封装交期已经排到 52 到 78 周。HBM 的供给上不来，AI 那边就会继续加价抢晶圆。

四、涨价只是第一层

成本涨了，品牌能做的只有三件事：涨价、降配、少卖。今年三件事都在发生。

涨价大家已经感受到了。

降配更隐蔽。集邦咨询去年 12 月就提示过，品牌开始一边涨价一边降低配置。同样的价位，内存可能小了一档，这个你不仔细对比参数是看不出来的。

少卖是最终的结果。集邦对今年全球手机产量的预测，2 月是同比减少 10%，到 6 月下修到减少 16.2%，大约 10.5 亿部。

一个行业一年少生产六分之一的产品，起因是另一个行业在抢它的原材料。

五、什么时候能缓过来

这部分都是机构预测，只能看个方向。

有投行的判断是，普通内存的短缺会持续到 2027 年一季度前后。HBM 的产能按报道，今年年底大约每月十二三万片晶圆，明年到十四五万片以上，但集邦估计今年 HBM 仍有接近 20% 的缺口。

按第三节那个逻辑，只要 HBM 还缺，厂商就没有理由把产能还给手机和电脑。所以缓解的前提，要么是 AI 那边的需求降温，要么是新晶圆厂大批投产。这两件事，短期内都看不到。

六、对你有用的三件事

第一，今年买手机电脑，别只看价格，逐项对一下配置。降配比涨价更容易被忽略。同价位的新款，内存和存储是不是比上一代小了一档，值得对一眼参数表。

第二，大容量版本的溢价被拉大了。涨得最凶的就是内存和存储本身，所以同一款机型，高配和低配之间的差价会比以前更大。先想清楚自己到底用多少，别为用不上的容量多付钱。

第三，手上的设备如果还能用，多用一年是这轮周期里最划算的选择。按目前的机构预测，这一轮至少要持续到明年。

最后

过去说 AI 离普通人很远，是说它的能力离我们远。

这一次它离我们很近，只不过是从成本这一侧过来的。一个行业爆发的时候，普通人最先感知到的，常常是它把什么东西变贵了，它能做什么反倒排在后面。

几句边界

内存合约价的涨幅、手机与笔记本物料占比、手机产量预测，均来自集邦咨询（TrendForce）公开发布的报告，其中一季度 93% 到 98% 为实际成交结果，其余为机构预测。

HBM 用晶圆约为 DDR5 三倍的说法来自美光的公开表述，针对的是 HBM3E 与同制程 DDR5、同等比特数的对比。

HBM 每比特成本约 3 倍、售价约 6 倍，以及比特一成、晶圆一成五、收入近半这几组数，为分析机构估算，不是厂商披露，看方向即可。「一片晶圆收入约 2 倍」是我用 6 除以 3 算的，只是一个量级上的推算。

短缺持续时间与产能数字为机构预测和报道口径。本文不构成任何购买或投资建议。